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黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它是由导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液，统称黑孔液，英文名称Black hole。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。
黑孔液具有良好的稳定性，在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。
黑孔液在吸附过程中呈物理性，不发生化学反应，也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。无需分析及调整溶液，完全可以根据实际生产的减损来补加新液（黑孔液），即可保证其工作性能。这种溶液的使用及维护，既简单又可靠，实用价值非常高。
我们采用的最大粒径不超过0.3um的高纯、高碳粉末石墨为原料，选用的表面活性剂、水溶性高分子化合物，均为著名厂家生产的AR级产品。黑孔液的整个制程：筛选→过滤→中和→搅拌→合成。全部在目前国内唯一的日本东芝生产线上完成，有效地保证了溶液的品质和生产的连续性。
淄博贝斯特导电液制造有限公司自1992年开始研制并使用黑孔液，经过不断的改进与完善，已经形成了独特的生产工艺，真正的实现了选择性直接电镀（或称完全的图形电镀），在公司的实验工厂及相关的PCB生产厂家使用黑孔液生产了相当数量的印制板，仅2005年度其产量就超过了100万㎡，先后成功运用在不同基材的印制板上，取得了优良的效果。 |
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