黑孔化过程中，黑孔液不仅吸附在孔壁表面，而且也吸附在内层铜环及板表棉铜层上，为保证电镀铜与基材铜有良好的结合力，必须把铜面上碳膜除去。硫酸- -过硫酸钠型微蚀液将铜微蚀掉2um左右，使碳粒子失去立足之基，从而剥离碳粒子层。孔壁非导体基材上的碳膜原封未动。为电镀铜提供了优良的导电层。

　　B-108是一种离性能的清洁/调整剂，用于双面板及层板的处理。它适用于各种基材，其特效组分，可以除去铜表面的油脂和指印，得到活化及无破裂水膜的铜表面，它同时具有调整孔壁电荷的作用，使孔壁能进行有效的吸附。

B-108F是一种高效能碱性清洁/调整剂，专门用于双面板及多层板孔化前的清洁调整。其特效组分，可有效地除去覆铜箔板上的有机污物、指印、氧化膜，得到活化及无破裂水膜的铜表面，它同时具有调整孔壁电荷的作用，使孔壁能进行有效的吸附。